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ICT戦略特別セミナー

No.S19210

(株)経営コンサルテクノセミナー

次世代フレキシブルプリント配線板の材料・製造技術の最新開発動向と新市場対応

開催日時 2019年 6月25日(火) 午後1時30分~午後4時30分
会場 港区立商工会館 会議室
東京都港区海岸1-4-28
受講料 1名につき 32,400円(税込)
同一のお申込フォームよりお申込の場合、2人目以降 27,000円(税込)
備考 ※経営コンサル主催につき、プレミアム会員様(招待券含)も通常の受講料が発生いたします。
お問合せ電話番号:03-5532-8850
申込みフォーム

重点講義内容

株式会社PCテクノロジーサポート 代表取締役

柏木 修二(かしわぎ しゅうじ) 氏

フレキシブルプリント配線板(以下FPC)は、エレクトロニクス機器の軽量・小型化や高性能化に不可欠な配線材料である。
今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。
また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応モバイル機器や車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向についても解説する。

1.FPCの市場動向
 (1)FPCの市場の変遷
 (2)FPCの生産額の推移
 (3)現状の需要規模とアプリケーション

2.FPCの業界動向
 (1)FPCメーカー別グローバルシェア
 (2)FPCメーカーの生産拠点
 (3)FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
 (4)主なリジッドフレキメーカー

3.FPCの材料技術動向
 (1)FPCの材料構成
 (2)FPCの絶縁材料と銅箔の特徴
 (3)FCCLの種類と特徴
 (4)カバーレイの種類と特徴
 (5)シールド材の種類と特徴
 (6)補強板の種類と特徴
 (7)接着剤の種類と特徴

4.FPCの製造技術動向
 (1)片面・両面FPCの製造プロセス
 (2)両面FPCのRoll to Roll製造技術動向
 (3)多層FPCの製造プロセス
 (4)リジッドフレキの製造プロセス
 (5)セミアディティブ製造プロセス

5.モバイル製品の分解調査と次世代FPC開発動向
 (1)スマートフォンの生産予測
 (2)ハイスペックスマートフォンの分解調査
 (3)高速伝送FPC(アンテナモジュール他)の技術開発動向
 (4)ディスプレイモジュール向けFPCの開発動向

6.FPC新市場への対応と課題
 (1)車載用FPCの市場・技術動向
 (2)ウエアラブル・医療ヘルスケア向けFPCの技術動向

7.質疑応答/名刺交換

講師プロフィール

柏木 修二(かしわぎ しゅうじ) 氏

1974年 住友電工㈱入社 FPC事業部門にて、FPCの開発、設計、技術、生産技術業務担当
2000年以降 住友電工プリントサーキット㈱取締役技術部長
2008年以降 
(株)PCテクノロジーサポート代表取締役 FPC関連ビジネスの技術コンサルティング活動に携わる。

申込みフォーム

株式会社 新社会システム総合研究所 東京都港区西新橋 2-6-2 ザイマックス西新橋ビル 4F TEL 03-5532-8850