SSK 株式会社 新社会システム総合研究所

TOPセミナーTOP > セミナー詳細ページ

セミナーカテゴリー

  • ICT
  • モバイル
  • 放送・メディア・著作権
  • 医療・介護
  • エネルギー・環境
  • 経営・マーケティング
  • 原財団
  • その他

これからの開催セミナー一覧
−募集中の企画が全てご覧頂けます−

セミナー開催実績 DVD 発売中
テキスト 発売中
メール配信登録 セミナー開催情報を配信する
初めての方へ 受講の流れ
SSK プレミアム会員 募集中 セミナー参加無制限の会員サービス
健康アライアンス勉強会
海外調査 競合調査 (各種)No.1調査
セミナー企画運営代行サービス SSK Incubation Manager
講師依頼・講師紹介サービス セミナーテキスト 広告掲載募集

ICT戦略特別セミナー

No.S18397

※経営コンサルテクノセミナー

車載電子機器の信頼性確保と耐久性評価

~車両の電動化と自動運転の実現を目指して~

開催日時 2018年10月30日(火) 午後1時45分~午後4時45分
会場 港区立商工会館 会議室
東京都港区海岸1-4-28
受講料 1名につき 32,400円(税込)
同一のお申込フォームよりお申込の場合、2人目以降 27,000円(税込)
備考 ※経営コンサル主催につき、プレミアム会員様(招待券含)も通常の受講料が発生いたします。
お問合せ電話番号:03-5532-8850
申込みフォーム

重点講義内容

株式会社デンソー 基盤ハードウェア開発部 担当部長

神谷 有弘(かみや ありひろ) 氏

近年、車両の電動化と自動運転を目指し、車両に搭載される電子製品の数が増加しています。車両は限られた空間であり、搭載される電子製品に求められるのは、小型軽量化です。それは車両として求められる低燃費実現のためです。電子製品小型化は車両に求められる長期信頼性との両立を難しくします。特に電子製品組み立てでは、電子部品と回路基板の接続信頼性、あるいは車両搭載環境による、温度、湿度、振動などさまざまなストレスに耐える設計をし、それを正しく評価することが求められます。車載電子製品は搭載される車両ごとにその搭載環境が異なり、製品にかかるストレスも異なることを、きちんと把握し(加速)評価試験法を設計確立させることです。
これらの重要性について紹介します。

1.カーエレクトロ二クスの概要
 (1)クルマ社会を取り巻く環境
 (2)環境(CO2削減)
 (3)安全分野(自動運転の価値)

2.車載電子機器と実装技術への要求
 (1)車載品質の厳しい理由
 (2)製品搭載環境の認識
 (3)電子製品の小型化の必要性

3.信頼性の基礎
 (1)品質向上の着眼点と変遷
 (2)PL法の考え方
 (3)再発防止と未然防止
 (4)ストレス・ストレングスの関係
 (5)加速試験評価

4.回路基板にかかわる評価
 (1)小型実装と高放熱回路基板設計
 (2)パワーデバイス実装と基板実装
 (3)基板の耐熱性向上の必要性と着眼点
 (4)回路基板上への小型部品実装と信頼性の考え方
 (5)車載品質確保の部品開発活動

5.電子部品の故障事例と対策
 (1)樹脂回路基板実装部品接合部の評価
 (2)セラミック回路基板実装部品接合部の評価
 (3)半導体パッケージにかかわる不具合事例
 (4)マイグレーション
 (5)Snウィスカ
 (6)車載環境下の複合試験評価
 (7)パワーデバイス部の高信頼性設計

6.PCU用パワーデバイスの実装設計と評価
 (1)小型高放熱を実現する両面放熱構造
 (2)はんだ付けの制御
 (3)厳しい環境に搭載される電子製品事例と不具合
 (4)樹脂封止技術とはんだ付け部の寿命

7.将来動向
 (1)電子プラットフォーム(PF)設計
 (2)車両電動化とSiCインバーターへの期待
 (3)SiCを使いこなすための課題 
 (4)信頼性を支える各種実装関連材料

8.質疑応答/名刺交換

講師プロフィール

神谷 有弘(かみや ありひろ) 氏

1983年 日本電装(株)入社 
2017年11月 基盤ハードウエア開発部 移動

申込みフォーム

株式会社 新社会システム総合研究所 東京都港区西新橋 2-6-2 ザイマックス西新橋ビル 4F TEL 03-5532-8850