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No.R04P0174

世界半導体メーカーのM&A戦略 2018年版

出版日 2018年5月
価格
印刷+CD-Rタイプ 64,800円(税込)
印刷タイプ 43,200円(税込)
CD-Rタイプ 43,200円(税込)
ページ数 A4判 76ページ
発行<調査・編集> (株)エヌ・ティー・エス

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レポート内容

■概要■
AI、IoT、EV、自動運転、ビッグデータ時代の到来で急拡大する半導体需要。
有力技術を持つメーカーを奪い合う業界の大型M&Aが過熱。
半導体業界大手の再編、今後の事業戦略について現状を知るリポート。

■著者■
山本 隆浩(Takahiro Yamamoto)
半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表

1987年 三重大学工学部工業化学科卒業
日系大手電機メーカにて半導体のパッケージング技術の開発
外資系半導体メーカにてFAE、テクニカルマーケティング
2005年 個人事業主として、半導体の技術コンサルティング業務をスタート
2016年 9社とコンサルタント契約

-CONTENTS-

<1>ブロードコム・クアルコム
1.沿革
 ・ブロードコム
 ・クアルコム
2.再編について
 ・ブロードコム
  -ブロードコムの買収後の推定市場規模
  -クアルコム、買収案拒否
  -日系車メーカーにどう影響
 ・クアルコム
  -クアルコムがNXPを買収
  -クアルコム、NXP買収で自動運転車市場に攻勢
 ・NXPセミコンダクターズ
  -NXPセミコンダクターズについて
  -フリースケールセミコンダクタについて
  -NXPとフリースケールの合併が完了
  -車載用半導体のシェア
3.主な製品
 ・ブロードコム
 ・クアルコム
 ・NXPセミコンダクターズ
4.今後の事業戦略
 ・現状のNXPセミコンダクターズ
 ・現状のクアルコムとNXPセミコンダクターズ(NXP買収前)
  -クアルコムのNXP買収、完了は2018年にずれ込む
  -懸念はNXPのNFC技術か
  -クアルコム、NXP買収はどうなるか(2018年4月20日)
 ・現状のブロードコム(クアルコム買収前)
  -ブロードコム、敵対的買収に動き出す(2017年12月4日)
  -クアルコムが再提案拒否ブロードコム13兆円で買収提示(2018年2月10日)
  -米大統領、クアルコム買収禁止命令、安全保障上の懸念(2018年3月13日)
 ・関連年表

<2>東芝メモリ株式会社
1.沿革
2.再編について
 ・巨額の損失から今日まで
 ・東芝、東芝メモリ及びWDとの和解
 ・半導体メモリ事業の売却先について
 ・東芝が6000億円増資~債務超過解消、上場廃止回避へ
 ・物言う株主たち
3.主な製品
 ・NAND 型フラッシュメモリ
 ・3次元(3D)NAND型フラッシュメモリ:BiCS FLASHTM
4.今後の事業戦略
 ・NAND市場動向
 ・BiCS FLASHTMの事業戦略
 ・半導体メモリの攻防~設備を増やせない
 ・関連年表

<3>株式会社ジェイデバイス
1.沿革
2.再編について
 ・企業内再編
 ・種々の系(富士通系、東芝系、ソニー系、ルネサス系)の再編
  -富士通系の状況
  -東芝系
  -ソニー系
  -ルネサス系
3.主な製品
 ・同社のPKG数量ベース
 ・PLP(Panel Level Package)
 ・TSV(Thorough Silicon Via)
4.今後の事業戦略
 ・売上高について
 ・IDMからOSATへ
 ・車載向けビジネス
 ・M&Aについて
 ・関連年表

<4>ASE・SPIL
1.沿革
 ・ASE
 ・SPIL
2.再編について
 ・世界のアセンブリ業界の現状
 ・中国、清華紫光グループによる動き
 ・ASEがSPILを買収へ
 ・SPILの合併に対する反発
 ・ASEとSPIL統合に中国が条件付認可、実質効果は2 年後か
 ・SPILの中国での受注獲得
 ・SPILとASEの共同株式交換契約
3.主な製品
 ・ASEの製品
 ・SPILの製品
  -事業戦略
  -開発動向
4.今後の事業戦略
 ・経営統合の狙い
 ・中国、独禁法の市場介入
 ・関連年表

<5>JCET・STATS ChipPAC
1.沿革
 ・JCET
 ・STATS ChipPAC
2.再編について
 ・STATS ChipPACの買収
 ・パッケージング業界の市場規模
 ・OSAT市場の成長は鈍化
 ・OSAT企業の再編成
3.主な製品
 ・eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)の技術概要
  -eWLBとは何か
  -eWLBの特長
  -アプリケーション
  -次世代eWLB
 ・TSV(Thorough Silicon Via)
  -概要
  -TSV加工費
  -3D-IC vs 2.5D-IC
4.今後の事業戦略
 ・関連年表

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